在由國際巨頭牢牢把控的存儲市場裏,國內廠商開始嶄露頭角,摸索着自己的生存之道。

來自深圳的存儲系統廠商時創意董事長倪黃忠提到一個案例:用長江存儲的wafer(晶圓)做封裝,封裝良率居然達到了99.98%。

“這是一個很高的良率數據。”倪黃忠表示,這一方面説明封裝技術已經非常成熟,“第二説明長江存儲的wafer穩定性已經達到非常高的要求,所以難怪他們可以從64層直接跳到128層。”

在閃存領域,層數越高技術難度越大,一般都是迭代開發。據介紹,三星、海力士、美光目前都有128 層的產品;但市場上還是以92、96 層為主要產品;今年來看,112 層、128 層以及144 層產品的佔比不到15%,預計100層以上需要2022年才能成為主流。而國內存儲廠商從上游開始發力,努力跟進。

面對與國際先進技術的差距,國內存儲廠商需要找好突破口,務實前進。倪黃忠表示,趕不上不要盲目趕,把基礎做好,專注一個點,畢竟國內的市場足夠大,並且他反覆強調要避開低端化惡性競爭,瞄準高端市場。

據介紹,時創意去年開始推出8GB eMMC嵌入式產品,2020年11月推出了256GB版本。據倪黃忠稱,這是國內最短時間內推出最大容量的eMMC產品,應用在了一些4G手機上,而現階段目標並不在旗艦手機,而是把眼光放在“現在能得到效益的產品”。

另一方面,供應鏈的高效配合也成為關鍵。

東芯半導體副總經理陳磊指出,存儲器產能非常依賴整個產業鏈,特別是前道的產能。因為存儲器永遠是一個波動性的操作,向上爬坡時需要晶圓、封裝測試等整個產業鏈的支持;在往下走的時候,也需要整個產業鏈的強有力的支持,減少損失。

“經過這一兩年政策大環境變化之後,我們現在看到國內的客户非常歡迎國產化的器件,很多客户都有B計劃。”陳磊表示,該公司在產業鏈準備兩條路徑:在晶圓前道工廠的合作伙伴主要是兩家,一家是中芯國際,一家是台灣力晶;封裝也是有紫光宏茂和國外的封裝測試的合作伙伴。

而面對資本的投資熱潮,半導體業內人士顯得又煩惱,但又期待。除了井噴式半導體同業公司湧現,以及芯片爛尾工程,最讓企業家切身擔憂的問題之一就是人才流失。

倪黃忠笑稱自己的工程師每天都會接到獵頭電話。如果行業裏的核心人才不斷被挖,企業知識產權得不到有效保護,最終損害下游顧客利益。記者注意到,近年來半導體上市公司核心技術人員也經常出現變動,跳槽參與到能夠更快上市的項目中。

另一方面,半導體公司又期待擁抱資本市場。倪黃忠表示自己公司並不缺錢,但是缺大錢,如果所處行業迎來大爆發,就勢必需要大資金。同時,上市目標不僅是融資,而是與其他大公司能平等對話。

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